2026年06月26日股市复盘：科技材料主线分化加剧，资金聚焦存储与先进封装

一、市场综述：冲高回落，科技材料主线高位震荡

今日A股市场未能延续昨日（2026-06-25）的放量普涨格局，整体呈现冲高回落态势，成交量虽维持高位但个股分化明显加剧。与此前科技材料行情的全面爆发不同，今日资金开始聚焦于更具确定性的细分领域，前期普涨的PCB、覆铜板等方向出现明显调整，而存储芯片、先进封装、半导体材料等核心赛道依然保持强势。

成交额排行榜显示，沪深两市全天成交额再超2.5万亿元，但资金净流出迹象显著。高速光模块方向成为重灾区，中际旭创 (300308)、新易盛 (300502)等龙头股放量杀跌，拖累算力产业链整体承压。与此形成鲜明对比的是，存储芯片板块逆势走强，佰维存储 (688525)、德明利 (001309)均创出历史新高，资金净流入居前。

从指数表现看，上证指数小幅收跌0.36%，创业板指下跌0.87%，科创50指数微跌0.12%，但盘中振幅较大。市场情绪的转折点出现在午后，随着以光模块为代表的AI算力方向加速回落，资金避险情绪升温，部分获利盘选择兑现离场。

二、热点板块分析：存储芯片主线地位稳固，新材料扩散行情降温

2.1 连板股票：高位连板家数锐减，情绪退潮信号初现

股票名称	股票代码	连板数	核心概念	昨日表现
兴业科技	002674	6连板	磷化铟收购+机器人电子皮肤	涨停
宏柏新材	605366	4连板	光纤概念+高纯四氯化硅	涨停
超声电子	000823	3连板	转债摘牌+PCB+覆铜板	涨停
贤丰控股	002141	2连板	PCB上游+覆铜板	涨停
祥鑫科技	002965	2连板	收购酷尔芯+液冷服务器	涨停

今日连板股票数量较昨日（2026-06-25）明显减少，高位个股分歧加大。兴业科技 (002674)以6连板成为市场最高板，其背后逻辑仍为磷化铟收购叠加机器人电子皮肤概念，属于典型的材料端延伸。该股连续放量后筹码交换充分，能否继续拓展空间需观察明日开盘分歧情况。

值得注意的是，PCB/覆铜板方向的连板股出现分化：超声电子 (000823)、贤丰控股 (002141)继续涨停，但华正新材 (603186)、金安国纪 (002636)等趋势股今日却出现不同程度下跌，表明该细分方向已进入淘汰赛阶段。

2.2 首板股票：存储芯片与商业航天新晋热点

今日首板股票中出现了几个值得关注的信号：

存储芯片方向：铖昌科技 (001270)（商业航天+相控阵T/R芯片）、盈新发展 (000620)（存储芯片+封装测试）、宏川智慧 (002930)（长兴半导体+存储）等个股集中涨停，资金开始挖掘存储产业链的细分补涨机会。
先进封装方向：莱宝高科 (002106)（玻璃基板封装）、康强电子 (002119)（半导体封装材料）双双涨停，延续了昨日（2026-06-25）先进封装板块的热度。
商业航天方向：蜀道装备 (300540)、江顺科技 (001400)等涨停，该板块近期持续有政策催化，但整体强度仍不及半导体材料主线。

三、趋势股票解析：阶段涨幅翻倍股成常态，强者恒强格局延续

从阶段涨幅数据看，阶段涨幅超200%个股高达7只，这一数字较昨日有所增加，显示趋势力量的持续性极强。核心特征如下：

3.1 半导体材料成为趋势最强底色

阶段涨幅前10的个股中，超过一半涉及半导体材料相关概念：

国际复材 (301526)：阶段涨幅240.32%，主营玻纤涨价+电子细纱，受益于PCB产业链景气度提升。
宿迁联盛 (603065)：阶段涨幅228.80%，核心逻辑为磷化铟衬底概念，与兴业科技 (002674)形成板块联动。
有研新材 (600206)：阶段涨幅207.94%，半导体靶材龙头，今日涨幅8.19%，趋势加速明显。
中船特气 (688146)：阶段涨幅200.83%，电子特气龙头，存储上游逻辑清晰。

3.2 存储芯片趋势股加速赶顶

佰维存储 (688525)今日涨幅4.32%，成交额高达224.48亿元，阶段涨幅161.11%。该股作为存储芯片方向的绝对龙头，今日再度放量走强，但结合其历史高位，需警惕短期追高风险。同类股德明利 (001309)今日涨幅6.73%，成交额近200亿元，趋势同样强势。

需要注意的是，北京君正 (300223)（阶段涨幅167.34%）今日下跌1.75%，香农芯创 (300475)（阶段涨幅175.10%）下跌1.71%，部分存储芯片趋势股出现高位滞涨信号，这与连板股中存储方向个股分化一致。

3.3 科技材料趋势股：覆铜板与PCB方向现分歧

覆铜板龙头华正新材 (603186)（阶段涨幅199.94%）今日下跌5.92%，金安国纪 (002636)（阶段涨幅192.80%）下跌0.76%，而中国巨石 (600176)仍上涨4.69%。这表明覆铜板内部出现明显分化，仅有少数能够持续保持强势。

四、资金流向观察：光模块放量杀跌，存储芯片逆势吸金

排名	股票名称	股票代码	涨跌幅	成交额	核心逻辑
1	中际旭创	300308	-5.25%	444.81亿	高速光模块
2	兆易创新	603986	-0.67%	374.18亿	存储芯片
3	京东方A	000725	3.59%	356.77亿	玻璃基封装
4	新易盛	300502	-7.29%	352.83亿	高速光模块
5	长电科技	600584	-3.15%	352.29亿	先进封装
6	中天科技	600522	-10.00%	248.99亿	AI算力光纤

4.1 光模块方向：放量杀跌，短期见顶信号明确

今日成交额前三名中的中际旭创 (300308)和新易盛 (300502)双双放量大跌，两者合计成交近800亿元，但资金净流出明显。这种巨量长阴的形态通常意味着短期顶部确立。此前光模块板块已连续上涨数月，今日的放量杀跌很可能是机构资金的高位减仓行为。

与此对应的是，工业富联 (601138)、胜宏科技 (300476)等AI算力硬件核心标的同样大跌，显示出整个算力产业链的资金正在出逃。这与昨日（2026-06-25）复盘报告中提及的“算力产业链加速上行”形成鲜明对比，市场情绪的切换速度之快值得警惕。

4.2 存储芯片方向：逆势抗跌，资金抱团明显

与光模块形成鲜明对比的是存储芯片方向。兆易创新 (603986)（成交374.18亿）仅微跌0.67%，佰维存储 (688525)（成交224.48亿）逆势上涨4.32%，德明利 (001309)（成交199.76亿）上涨6.73%。资金似乎正在从高位的光模块转向相对低位的存储芯片方向。

此外，太极实业 (600667)（存储芯片封测）今日上涨6.20%，成交额144.89亿元，也表明了资金在存储芯片内部正在轮动，从设计端向封测端扩散。

4.3 新材料方向：资金持续流入

京东方A (000725)（成交356.77亿）、中国巨石 (600176)（成交166.28亿）、江丰电子 (300666)（阶段涨幅176.34%）等新材料个股均获得资金青睐，成交额排名前列且涨幅为正。这表明尽管科技材料主线出现分化，但核心品种依然保持吸引力。

五、半年新高与月度强势股：中期趋势信号偏积极

半年新高股票名单中出现了大量半导体材料与存储芯片个股，如兆易创新 (603986)、佰维存储 (688525)、德明利 (001309)、江波龙 (301308)、太极实业 (600667)等。这些个股在今日市场调整中多数表现抗跌，说明中期趋势并未被破坏。

但需要注意的是，长电科技 (600584)、大族激光 (002008)等个股从半年新高回落，提示了即便是核心赛道，个股间的分化也十分明显。

月度强势股名单显示，中船特气 (688146)、光智科技 (300489)、国际复材 (301526)等个股已连续多日维持强势，这种持续性的背后是产业基本面的支撑，而非单纯的情绪投机。

六、明日关注：持续聚焦存储芯片与先进封装

6.1 佰维存储 (688525)

关注理由：存储芯片方向的情绪龙头，今日逆势放量上涨，成交额高达224亿元，资金认可度极高。公司业绩暴增逻辑持续兑现，叠加AI眼镜等下游应用场景拓展，中线逻辑清晰。
操作建议：明日如能继续放量站稳5日线，可考虑轻仓试探。
风险提示：阶段涨幅已超160%，短期波动可能加剧，需设置严格止损线（如跌破5日线）。

6.2 太极实业 (600667)

关注理由：存储芯片封测方向的核心标的，今日放量上涨6.20%，完成箱体突破。公司与SK海力士深度绑定，一季报增长，逻辑明确。
操作建议：明日若跳空高开，可考虑盘中回调时低吸。
风险提示：封测行业盈利能力受产能利用率影响较大，需关注行业周期变化。

6.3 有研新材 (600206)

关注理由：半导体靶材龙头，今日涨幅8.19%，阶段涨幅已超200%但趋势依然强劲。央企背景+存储芯片靶材的概念叠加，使其成为资金追捧的对象。
操作建议：明日关注能否快速缩量整理，若能在今日阳线实体上方震荡，可考虑尾盘参与。
风险提示：阶段涨幅较大，不建议追高。

6.4 富创精密 (688409)

关注理由：半导体设备方向稀缺标的，今日以20%涨幅涨停，成交额30亿元。公司一季报扭亏，基本面出现拐点。
操作建议：明日若高开在10%以内，可考虑轻仓试探。
风险提示：科创板个股流动性相对较弱，需注意大额资金进出对股价的影响。

6.5 莱宝高科 (002106)

关注理由：玻璃基板封装概念，今日涨停，属于先进封装方向的补涨品种。公司本身为触摸屏龙头，技术储备丰富，且估值相对较低。
操作建议：明日关注竞价强度，若开在3%以内可考虑盘中低吸。
风险提示：玻璃基板封装仍处于概念阶段，业绩兑现存在不确定性。

七、风险提示

光模块方向的放量杀跌可能会引发AI算力产业链的连锁反应，投资者需警惕情绪传导风险。
科技材料主线明显分化，PCB、覆铜板等方向已出现资金流出迹象，不宜盲目追高。
存储芯片方向短期涨幅巨大，部分个股（如佰维存储、北京君正）已出现技术性背离信号，需控制仓位。
市场成交量虽维持高位，但资金净流出迹象明显，需关注后续是否能保持万亿以上的成交水平。

本文基于公开市场数据撰写，仅为个人投资逻辑分享，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。